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記者從成都高新區獲悉，在2013年成都財富全球論壇上，德州儀器(TI)日前公布了其位于中國成都的制造基地的長期戰略，其中包括一個新的封裝測試項目以及對現有晶圓廠的擴建。TI將對以上項目逐步投入，總投資最高可達16.9億美元，約合100億人民幣，預計包括廠房、生產設備及土地。成都市政府已承諾對這些項目提供全力支持。

TI資深副總裁、技術與制造部總經理KevinRitchie表示：“TI與成都高新區之前的合作已經證明成都高新區是TI在中國建立制造中心的明智選擇。我們相信這為TI以及我們所服務的全球十萬多家客戶帶來巨大的益處。”

成都市委常委、成都高新區黨工委書記劉超表示，“TI在成都高新區實施的發展戰略，將提升成都集成電路產業在全國、全球的影響力，加速成都高新區打造世界級電子信息產業基地的進程。成都高新區將為TI提供優質政務服務，全力支持TI在成都的投資發展。”

“TI與成都高新區共同宣布的合作戰略，進一步表明了成都在發展IT產業上的優勢。我們將緊緊抓住財富全球論壇在成都召開的歷史機遇，提升成都高新區在承接全球高科技產業轉移中的優勢，堅持外引內培"雙輪"驅動，壯大IT產業鏈，進一步提升成都高新區IT產業在全國和全球的影響力。”劉超表示，成都高新區在推進“三次創業”戰略中，將繼續突出IT產業的龍頭地位，努力提升產業能級、量級，為成都打造“西部經濟核心增長極”壯大支撐。

截至2012年底，落戶成都的世界500強IT企業近50家，居中西部城市